أحداث اليوم -

أعلنت شركة سامسونج الكترونيكس، الشركة الرائدة عالمياً في تقنيات أشباه الموصلات، عن بدئها الإنتاج الشامل لمعالج Exynos 7 Dual 7270، والذي يعد معالج تطبيقات الهواتف الأول من نوعه في القطاع الذي صمم خصيصاً للأجهزة القابلة للارتداء مع تقنية معالج FinFET 14 نانومتر. كما يعد المعالج الأول في فئته الذي يتّسم بالتواصلية الكاملة و تكامل مودم التطور طويل الأمد LTE.

فرضت سامسونج هيمنتها على القطاع منذ عام 2015، وذلك بتبنّي تقنية 14 نانومتر لمجموعة أوسع من المنتجات، ابتداءً من الهواتف االذكية الحديثة إلى أجهزة الهواتف الجديدة. وبفضل المعالج الجديد Exynos 7270، فإن الشركة ستعرض فوائد هذه التقنية المتطورة على الأجهزة القابلة للارتداء.

تحدّث بين هور، نائب رئيس التسويق في قطاع System LSI في سامسونج الكترونيكس عن هذه الابتكار الجديد قائلاً: " يقدّم معالج Exynos 7270 نموذجاً جديداً للمنظومة على رقاقة (SoC) للأجهزة القابلة للارتداء" وأتبع الحديث بقوله: "لقد تم تطوير هذا المعالج الجديد وفق أحدث تقنيات سامسونج المتطورة، كما يتّسم بعدة مزايا منها حفظ طاقة البطارية لوقت أطول، مودم الجيل الرابع 4G LTE وحلول التواصلية الكاملة، بالإضافة إلى تقنية التغليف الذكية المطورة لتلائم الأجهزة القابلة للارتداء. إذ سيسهم هذا الحلّ الثوري بتسريع تبنّي الأجهزة القابلة للارتداء، وذلك بالتغلّب على الحلول الحالية المحدودة كاستخدام الطاقة ومرونة التصميم."

ويضم معالج Exynos 7270 نواتين من فئة Cortex®-A53، للاستفادة القصوى من المعالج ذو 14 نانومتر، إذ سيكون أكثر كفاءة في استهلاك الطاقة بنسبة 20 في المائة بالمقارنة مع المعالجات المماثلة المصنعة بإستخدام معالج 28 نانومتر. كما يضم معالج التطبيقات أيضاً مودم LTE Cat.4، والذي سيسمح للأجهزة القابلة للإرتداء بنقل البيانات عبر الشبكات الخلوية دون الحاجة إلى ربطها مع هاتف ذكي. وعلاوة على ذلك، فالمعالج Exynos 7 Dual 7270 يدعم أيضاً WiFi، البلوتوث، راديو FM، والخدمات المتوفرة حسب الموقع بفضل حلول GNSS.

وبالإضافة لتطبيق تقنية FinFET 14 نانومتر، فإن تقنية التغليف المتطورة الخاصة بسامسونج؛ SiP و ePoP، ستتيح لمعالج Exynos 7270 من تقديم أداءٍ متميز وكفاءة في استخدام الطاقة ضمن حجم صغير وأمثل للأجهزة القابلة للارتداء. وتدمج هذه التكنولوجيا كل من المعالج المركزي، الذاكرة العشوائية DRAM والذاكرة التخزينية NAND في رقاقة واحدة؛ لتقدم بذلك ميزات أكثر من سابقتها في نفس مساحة 100 ملليمتر مربع، وتوفر نحو 30 في المائة من إجمالي الطول. الأمر الذي سيمنح مصنّعي الأجهزة القابلة للارتداء مساحةً أوسع لتصميم أجهزة ذات كفاءة عالية وغاية في الدقة والنحف.

ولتعزيز عملية التطوير، تم توفير منصة مرجعية لمصنّعي الأجهزة والعملاء، تتألف من Exynos 7270، تقنية التواصل قريب المدى NFC و أجهزة الاستشعار المختلفة.